交出一季度营收同比增长17.2%成绩单之后,国产晶圆代工厂芯联集成于5月30日举办投资者日。芯联集成创始人、CEO赵奇向南方财经全媒体在内记者表示,公司持续亏损主要由固定资产折旧带来,目前营收正稳定上升,并预计在2026年达到盈亏平衡。
“在汽车碳化硅Mos、消费级MEMS产品的销售增长下,企业具有良好的经营现金流,融资状况目前顺利,希望能提早实现正向盈利。”赵奇称。
此外,赵奇还表示,芯联集成将在AI领域继续扩展市场战略方向,其中,云端服务器相关业务和机器人业务的新增长带来发电-输配电-用电全链条功率器件用量的系统性提升,预计将刺激功率市场存量业务的增长。
赵奇称,下游市场的全面升温带来了半导体整体产业的温和复苏,公司的整体产能利用率也大幅度提升,并接近满载状态。
据介绍,2024年以来,芯联集成与客户的定点项目开始陆续批量投产,这带动工厂产能的大规模释放。同时,随着多个技术平台投入上量,大客户项目定点增加,带动每月3万片产能的12寸线产线利用率大幅度提升,接近满载;8英寸IGBT、MOSFET和MEMS等产线也呈现满载状态;月产能超5000片的6英寸SiC的产线更持续满负荷运转。
值得留意的是,根据芯联集成于4月29日发布的2024年第一季度财务报表,该公司季度总营收为13.53亿元,按年增长17.2%,但归属股东净亏损高达2.4亿元。报表显示,期内研发费用达到4.7亿元,资产减值计入2.87亿元。
该公司有关负责人向南方财经全媒体记者回应称,公司尚处于投入建设期,采用快速折旧的折旧政策,折旧对成本影响较大,进而影响了公司的利润表现。剔除折旧等因素影响,2024年第一季度,公司息税折旧摊销前利润为4.8亿元,同比增长111.97%;同时实现经营活动产生的现金流量净额3.06亿元。
赵奇表示,公司正通过精细化管理,经营成本的优化来助推公司盈利进度。“自去年开始,公司深入推行精细化管理,以及经营成本上的一些管控优化,它的效果在今年都会反映出来。”他称。
赵奇介绍,公司现在存在8英寸硅基晶圆月产能17万片,包括每月8万片8英寸IGBT、7万片8英寸MOSFET、8 英寸HVIC约0.5万片和1.5万片MEMS,另外有每月超0.5万片6英寸碳化硅MOS。 未来,公司计划建成12英寸硅基晶圆每月10万片、6英寸碳化硅MOS每月6万片。
赵奇称,12寸模拟IC业务的营收正快速增。芯联集成预计,2024年12寸模拟 IC相关这类的产品的营收将过亿元,其2025年的营收或将相比2024年实现超10 倍增。到2026年,芯联集成整体营收目标是年收入超过100亿元。
“公司碳化硅业务目标在2024年实现超10亿元营收,并更进一步接近2027年全球市场占有率30%的目标。”赵奇表示。
据芯联集成介绍,2024年4月,该公司8英寸碳化硅工程批顺利下线英寸碳化硅的晶圆厂。赵奇介绍,这主要将逐步降低下游客户系统成本,加速碳化硅技术向汽车、能源等市场渗透。
目前,碳化硅单器件价格普遍为硅器件的4、5倍左右。碳化硅器件如被广泛采用,成本必须持续优化,如今业内的目标是将碳化硅器件的成本降到硅器件的2.5倍甚至2倍以内。
碳化硅器件实现产能优势及成本优化的最佳路径是将芯片制造从6英寸转到8英寸。同时,提升良率、将器件类型从平面型转向沟槽型也都助力碳化硅整体成本的优化。
在需求端,近两年,新能源汽车、风光储能等市场的发展,带动碳化硅器件和模组的需求规模持续保持快速地增长。而碳化硅器件产能的供不应求,以及偏高的成本仍然阻碍着其进入大规模应用。
赵奇表示,公司碳化硅芯片目前保持着高良率水平,沟槽式碳化硅MOSFET研发已进入验证阶段。
赵奇表示,AI给公司带来云端服务器相关业务的新增长。“能源的使用效率成为AI应用的关键基础技术和前提,公司致力于为AI服务器电源提供全面解决方案。”他表示。
根据Omdia统计,2027年全球服务器及计算中心市场规模将达到50亿美元。AI服务器中的电源管理芯片价值是普通服务器的3倍到10倍。
电源管理芯片为模拟IC,设计的根基在于应用最广泛的模拟工艺技术BCD。据芯联集成介绍,该公司已拥有高压、低压BCD全平台,同时在特色工艺和特色器件上发力。目前,公司电源管理芯片平台技术已经过两次技术迭代。第一代平台已开始规模化量产,第二代产品则将面向数据中心服务器的55nm高效率电源管理芯片平台,并已经获得客户重大定点。
AI手机、笔记本电脑等产品成为应用目标终端。“公司还将逐步扩大已经占据市场和技术领先位置的传感器和电池管理保护产品的优势地位,同时针对AI phone带动的相关新技术需求加大研发投入,快速实现产品导入。”赵奇称。
赵奇还表示,电网发电、输配电、终端用电相关场景都必将迎来功率器件用量的系统性拉升,进一步刺激功率市场存量业务的新需求。